天玑2000进入量产,采用4nm工艺硬刚骁龙898?

2021-10-1809:04:01来源: 太平洋电脑网 评论 4,505

天玑2000进入量产,采用4nm工艺硬刚骁龙898?

下一代的高通骁龙旗舰处理器基本确定在今年年底发布,暂定名为骁龙898芯片,预定了下一年安卓旗舰机的标配芯片。与此同时,联发科方面也在紧锣密鼓地进行工作,有相关爆料提到,联发科的全新一代处理器天玑2000也正摩拳擦掌,准备投入带量产当中。

天玑2000进入量产,采用4nm工艺硬刚骁龙898?

根据此前消息,这一次的高通骁龙898与天玑2000都采用了最新的4nm工艺,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

天玑2000进入量产,采用4nm工艺硬刚骁龙898?

具体的性能方面有知情人士透露,厂商测试的联发科天玑2000跑分与高通骁龙898相比,并未处于劣势,完全有一战之力。由于台积电在芯片的研发与制造上投入了大量的资金,且相较于三星拥有更多的EUV光刻机,在生产效率与质量上都能有更加扎实的质量保障,所以尽管双方都是采用4nm工艺制程,但台积电生产的天玑2000旗舰处理器,可能会略优于采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器。

相关消息称,明年的OPPO、vivo、小米、荣耀等等厂商将会采用高通、联发科双旗舰策略,而天玑2000的具体表现如何,我们要等到明年初揭晓答案了。

weinxin
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