iPhone 14 Pro渲染图：打孔前摄 后摄近乎无凸起

距离苹果秋季发布会开幕还有不到 1 周的时间，互联网上出现了一组号称是 iPhone 14 Pro 的渲染图。该机的工业设计很容易联想到 iPhone 4，采用平坦的正面、背面和侧面，以及圆形音量按钮。该机包括 1 个打孔前摄，机身背面至少有 3 个摄像头。

这组渲染图是由 Renders by Ian 和 Jon Prosser 为 FPT 频道制作的，并表示这款新设备会在 1 年后发布。在泄漏的图片中，机身背面有 3 个摄像头，其中一个可能是 ToF 或者 LiDAR 传感器，用于 3D 扫描和增强现实的目的。背面的摄像头阵列还有一个额外的传感器或麦克风孔，以及一个大型LED闪光灯。

从渲染图中另一个值得关注的是，机身背面的摄像头几乎被磨平了，尚不清楚这是艺术效果还是苹果的工艺真的能够实现这点。这个新的iPhone 14的泄漏表明，左侧会有一个SIM卡托盘，底部有一个闪电或USB-C端口。这款手机还将有底部发射的扬声器，就像过去十年来发布的大多数iPhone设备一样。