iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

知名拆解网站iFixit目前正在YouTube直播拆解iPhone 11 Pro Max，目前已经整理完成了一些步骤。iPhone11 Pro Max内部究竟有什么秘密？是否支持反向无线充电？让我们一起来看。

首先，我们来看一下iPhone 11 Pro Max的基本信息：

A13仿生SoC，集成第三代神经网络引擎

6.4英寸（2688 x 1242）548 ppi超级视网膜XDR OLED显示屏，支持原彩显示和HDR（3D触​​摸被移除）

后置1200万三摄（超广角，广角和长焦），1200万首摄像头，支持TrueDepth FaceID硬件

64GB板载闪存（256GB和512GB可选）

千兆LTE，WiFi 6，蓝牙5.0，NFC

IP68防水防尘

拆解前，X射线查看一下内部情况

从左到右分别是，iPhone XR，iPhone XS Max和iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max的电池与去年的iPhone XS一样，是一体的L型电池。

主板尺寸似乎进一步减小，为了三核留出空间

将底部的螺丝拧下

使用翘片和开屏装置打开

虽然苹果宣传今年的 iPhone 11 Pro Max 防水性能更好，但屏幕周围的粘合剂与去年的基本相同

iPhone 11 Pro Max 的内部

巨大的 L 型电池与主板通过两个连接器连接？这个是新设计。

增加一条线缆可能时为了支持反向无线充电

后置三摄

前置 Face ID 传感器，线缆不再折叠在电池下放，拆解更容易

三摄组件，每颗镜头都有自己的连接线

继续拆主板

比 iPhone XS 主板小很多，iPhone 11 Pro 与 iPhone 11 Pro Max 主板几乎相同

依然是双层主板，进行分离

打开之后就能看到 A13 芯片了

主板上的芯片包括

红色：苹果 APL1W85 A13 仿生 SoC，上面的还是 SK 海力士 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

橙色：苹果 APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

黄色：Cirrus Logic 338S00509 音频解码器

绿色：Unmarked USI 封装芯片— 可能是 U1 超宽带芯片

蓝色：Avago 8100 中/高频 PAMiD

紫色：Skyworks 78221-17低频 PAMiD

粉色：意法半导体（STMicrolectronics）STB601A0N 电源管理 IC

更多芯片：

红色：USI 339S00648 80753109

橙色：Intel X927YD2Q 调制解调器（基带芯片）

黄色：Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

绿色：Skyworks 78223-17 PAM

蓝色：81013 - Qorvo Envelope Tracking

紫色：Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

粉色：Intel 6840 P10 409 H1924

最后，红色的是东芝 TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存