联发科X30处理器跑分曝光:10nm制程

2016-12-2309:46:15 评论 8,173

高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835,当然联发科也不会示弱,其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日,联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中,同时跑分成绩也被曝光。信息显示,一款联发科MT6799(Helio X30)处理器的成绩显示,单核跑分1504、多核跑分4666。理论上,10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的,但是就目前来看,Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25,其单核1800分左右,多核超过5200分。

联发科X30处理器跑分曝光:10nm制程

至于其中原因,有分析认为是Helio X30核心的频率大幅度降低,标准满载频率可以达到最高2.8GHz,克现在只有2GHz左右,也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。如此推算,如果满载跑分,那么成绩将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821处理器。

联发科X30处理器跑分曝光:10nm制程

联发科X30处理器跑分曝光

根据早前消息人士透露,联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产。其CPU架构为两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz十核心,GPU使用PowerVR 7XTP,四核心,820MHz,支持最高2K分辨率、UFS 2.1闪存、最高8GB 四组16-bit LPDDR4X内存。

另外,联发科COO朱尚祖透露,Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

weinxin
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