经历了长期的谣传和谍照之后，在日前召开的春季新品发布会上苹果正式推出了拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE，并以16GB版本3288的起售价格于今天正式上市发售。前期的续航、性能等相关评测基本上都给出了积极的评价，大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在。但是iPhone SE内部真的就和iPhone 6s相同吗？对此外媒ChipWorks带着这个疑问对iPhone SE内部进行了详细拆解。
这是PCB主板的背面：
这是PCB主板的正面：
A9应用处理器：
首先，在PCB主板背面我们看到了和iPhone 6s相同的A9处理器。在外媒拆解的iPhone SE上印有“APL1022”元件号码，表明这是由台积电（TSMC）工厂生产的芯片。显示的“1604”日期编号说明该芯片是16年第四周生产，离现在只有9周的时间。
同旗舰级处理器一起的是来自SK海力士（SK Hynix）的内存，应该和iPhone 6s一样为2GB的LPDDR4移动DRAM。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535，是去年8/9月份期间生产的；内存日期编号为1549，生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存（推测是19nm制程），上面的日期代号同样为1604
触屏主控解决方案：
主控再次回归到了2011年。在这里我们可以看到博通（Broadcom）公司的BCM 5976和德州仪器的343S0645，这些零件同样被应用于iPhone 5s。BCM解决方案已经被应用到iPhone、iPad、MacBook Pro/Air和iPad mini等所有苹果产品线中。
NFC：
iPhone SE所搭载的NFC芯片是恩智浦半导体（NXP）提供的66V10元件，它包含两个硬模，分别为Secure Element 008和NXP PN549。66V10首次应用是在去年发布的iPhone 6s上面。
六轴惯性传感器：
六轴惯性传感器[x、y、z、翻滚角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由两个硬件部分组成，分别为ASIC和MEMS传感器。该元件首次出现在iPhone 6s上。
其他iPhone 6s秉承
此外iPhone SE还使用了iPhone 6/6 Plus上的高通MDM9625M通讯模组和WTR1625L的RF收发器。
Audio集成芯片
iPhone SE同样使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285设备，对此外媒ChipWorks认为这些是由Cirrus Logic(凌云逻辑)公司设计的。
那么iPhone SE上有什么新元件吗？
最后ChipWorks在iPhone SE上发现了名为338S00170的新元件，应该是苹果/Dialog能源管理集成芯片。
编译于 chipworks