FIVR整合分离再整合：Intel真会折腾啊

如今的CPU处理器集成度越来越高，原本分散在主板上的各种功能模块都陆续纳入了进来，但有时候，有些事儿真的看不懂。Haswell家族开始，Intel在处理器中增加了一个“FIVR”(全整合电压调节模块)，原本由主板控制的5种电压接口都接管了过来。虽然这会增加一些芯片面积，但好处是能更精确地控制电压，也简化了主板供电电路的设计难度，理论上还能更省电。

但任何技术都不是完美的。FIVR最大的问题就是增加了处理器功耗，Haswell桌面四核的热设计功耗从77W增至84W据说就是FIVR的负面影响。

因此在Haswell、Broadwell里使用了两代之后，接下来的Skylake平台上，Intel会把FIVR模块拿出来，交还给主板。

但这还没完，Intel并没有彻底放弃集成FIVR，据称明年的Kaby Lake平台上，Intel又会重新集成FIVR。估计主板厂商们都该哭了。

Kaby Lake其实就是Skylake的升级版本，关系类似于Haswell Refresh、Haswell，主要是因为10nm工艺不成熟，Cannon Lake平台被迫推迟到了2017年。

事实上，Kaby Lake也跳票了，原计划2016年初发布，但现在已经改到2016年9月。