inSE安全模块+高效A73核心 麒麟960不只追求性能

10月19号,华为在上海正式发布了新一代的麒麟960处理器。从发布会得知,麒麟960主要针对六大点进行了升级,分别是性能、续航能力、拍照、音频、通信以及安全。麒麟960基于16nm FF+制程工艺,架构上率先商用了Cortex-A73核心与Mali-G71 GPU。A73比上一代A72在能效上提升15%,而G71与T880相比能效提升了20%。

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我们落实到处理器层面,麒麟960采用了4*A73+4*A53共八核心的大小核架构设计,这当中A73最高主频为2.4GHz,而A53则为1.8GHz。GPU方面则使用了Mali-G71mp8。配合Vulkan图形标准,提高多核GPU的运行效率,像应用到AR/VR领域时,无论是图像流畅性还是灵活性都会大大提高,

从发布会上得知,麒麟960与上代麒麟950相比,单核/多核性能分别提升了10%/18%,而GPU方面则提升了180%。加上麒麟960支持LPDDR4 RAM与UFS 2.1 ROM,在内存/闪存读写性能上分别提升了90%/150%。

更省电:架构的改变+i6协处理器

首先在架构方面,在相同频率下,A73比A72整体功耗下降了20%。另外,麒麟960内置了i6协处理器,它可以在A73、A53都休眠的情况下接管手机的各种传感器,让手机处于常感知状态下也有极低的功耗。与麒麟950的i5协处理器相比,i6增加了30%的内存容量,可支持更多任务的运行,有效降低A73、A53的负载。

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另外基于i6的低功耗融合计算特性,让麒麟960在导航、GPS定位系统、推送业务、用户状态感知等场景下有效降低整机功耗。AR技术的普及会频繁调用各种手机传感器,相信i6协处理器的加入能更大程度地提高手机的续航能力。

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通信能力更强:集成基带支持全网通

麒麟960集成基带规格已经升级到Cat.12/13,下行支持四载波聚合或双载波聚合+4*4 MIMO,峰值速率达到600Mbps。与三载波聚合相比,四载波聚合通过整合更多载波/不连续的频谱碎片,带来更快的下行速率,手机获取信号的能力也会更强。

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而四载波聚合的使用,会更有利于运营商把网络性能提高,因为运营商会根据用户的实际需求(例如线网用户流量的实际情况)去调配网络资源。像LTE网络兴起之后,视频业务大量兴起,而视频业务这种需求又会驱动运营商去建造更快、覆盖面更广的网络,最终受益的当然是用户。

另外,麒麟960内置的基带支持全网通。其中支持的双卡组合有LTE+GSM、LTE+WCDMA、LTE+CDMA,很好地满足某些国家(像日本、韩国)没有GSM网络的需求。

升级版双摄ISP:更着重景深算法

麒麟960集成的ISP模块着重了景深信息的处理、优化了对焦速度。它采用了Hybrid混合对焦技术,能根据用户拍照的环境自动选择不同的对焦模式,让对焦速度更快更准确。值得一提的是,全新ISP还支持硬件4K视频防抖功能。

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全新的ISP依然支持黑白双摄融合处理,让照片的细节更加丰富。在暗光/夜景下,麒麟960能有效抑制噪点,让画面色彩更纯净。此外还支持1X~4X范围内无级变焦人像虚化拍摄模式,带来更好的虚化效果。

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全新音频解决方案:不只让你听到好声音

麒麟960内置新一代的音频解决方案——Hi6403,Hi6403着重在拾音、传音以及回放三大方面进行优化,支持包括32bit/192KHz以及DSD无损音频格式、DTS音效、SMART PA功放等等。通过实测,Hi6403所在平台底噪水平达到了-117dBV,而在功耗上较上一代音频解决方案Hi6402降低了17%~33%。

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另外,Hi6403还对通话音质进行了优化,其支持包括HD Voice+、VoWiFi在内的高清语音解决方案。另外,Hi6403还支持ANC主动降噪技术、4MIC降噪等等。

Soc集成inSE安全模块:安全级别更高

麒麟960内置的基带支持伪基站防伪技术,基带会根据伪基站与正规基站的不同特性,例如发射功率、C1/C2小区选择和重选参数等不同点,位置区的LAC值等特性,从通讯底层识别所在的基站是否为伪基站,从源头上杜绝伪基站连接手机,从而避免诈骗信息的接收。

除了基带对伪基站进行过滤之外,麒麟960还集成了inSE安全模块,支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在今年的10月,麒麟960率先获得央行和银联双重安全认证,是全球首款达到金融级安全的手机芯片,和银联IC卡/U盾拥有相同安全等级。

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与市面上外挂的第三方安全芯片相比,集成在Soc里头的inSE不容易被移植,在软硬件搭配上也更稳定,而且节省了主板面积的占用,是未来安全芯片的发展趋势。

从发布会得知,麒麟960在CPU、GPU、内存读写速度上丝毫不弱于竞品(像骁龙821、苹果A10等等),而在14项应用打开速度测试当中,有13项都领先于竞品手机。考虑到高通、联发科在2017年主打处理器的架构以及制程工艺,相信在2017年麒麟960依然有十足的竞争力。

高效节能

笔者认为,2017年的手机芯片市场依然和16年的相类似,消费者/手机厂商不再盲目追求峰值性能,而是更多地考虑芯片的发热、功耗表现,这就需要芯片厂商在CPU大小核结构、微核架构上作平衡搭配。Cortex-A73作为arm的全新“大核心”,以A17为基础优化了流水线、资源接口等等,使其在同频、同制程工艺下相比A72节省20%的耗能,核心面积也大大缩小。

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另外,在追求节能的时代里,“微核”也显得越来越重要,像苹果A10 Fusion的M10运动协处理器,Helio X30的Cortex-M4等等。而在麒麟960上的协处理器也从上代的i5升级到i6,内存容量提升30%,支持处理更多任务。

至于制程工艺方面,麒麟960较为保守地使用了台积电16nm FF+,因此最高频率也从arm的2.8GHz(10nm FF)调整为2.4GHz。另外,arm还为A73核心“配备”了28nm HPC制程工艺,因此相信采用16nm FF+的麒麟960功耗发热不成问题。

安全防护

智能手机作为移动金融的一个快捷通道,在保证安全的同时也要考虑到使用的便捷性,但遗憾的是现在不同芯片厂商/手机厂商对安全都有自己的一套标准,没有统一的标准规范对于消费者是相当不利的,既然没有统一的安全规范为基础,那么便捷就成为了一纸空谈。

麒麟960是首款获得央行和银联双重安全认证的手机处理器,这对于手机安全硬件配置起到一个指导性的作用,第三方的认证让安全更加规范化,有利于未来移动金融的发展。

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值得一提的是麒麟960集成了inSE安全模块,与市面上第三方安全芯片不同的是集成在Soc里头的inSE安全模块更难被移植破译,而且也降低了手机厂商在硬件、软件适配上的难度,可以说未来的Soc就能很好地解决安全上的问题。既然安全得到保障,那么便捷就更是水到渠成了。

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