A10 Fusion 全面解析:台积电16纳米工艺、超薄设计

iFixit 昨天已经完成了 iPhone 7 Plus 的拆解。现在,Chipworks 的专家又拆解了一台 iPhone 7 ,并对设备的 A10 Fusion 芯片进行了详尽的分析。Chipworks 确认芯片由台积电 TSMC 代工生产,芯片尺寸为 125 平方毫米。iPhone 7 的 A10 Fusion 确认配备 2GB 运行内存,而 iPhone 7 Plus 则配备了 3GB 运行内存。

A10 Fusion 全面解析:台积电16纳米工艺、超薄设计的照片 - 1

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由于台积电使用了 InFO 封装技术,A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得 A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片,与 iPhone 6s 中的运行内存相似。

对于基带芯片,Chipworks 找到了来自英特尔的 XMM7360以及两个 SMARTi 5 RF 接收器芯片、一个电源管理芯片。高通和英特尔将同时为 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 供应芯片,由于 CDMA 授权问题,英特尔不能生产 CDMA 基带芯片。高通的基带芯片可以同时支持 GSM 和 CDMA 网络。下面就是 A10 Fusion 的设计图。

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