为了争夺iPhone订单 三星台积电爆发技术大战

为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的芯片封装技术。三星电机开发的新技术是“FoWLP(扇出型晶圆级封装)”技术的一种,它不需要印刷电路 板,可以提高芯片封装的效率。三星电机与母公司三星电子结盟,合作开发新技术。

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一位不愿意透露姓名的分析师表示:“FoWLP被人们称为‘理想技术’,它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。之前有消息称,台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的芯片订单,当然,目前还很难确定。”

台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。分析师认为:“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平,能够拥有多大的竞争力。”

这是三星电机第一次涉足芯片封装业务,关于最新的业务进展,三星电机不愿意透露太多消息。三星电机新闻发言人称:“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题,我们无法透露具体细节。”

韩国媒体报道称,三星利用三星显示器(Samsung Display)的旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片,今年8月,三星电机将会引进新的芯片封装设备。三星电机否认了报道的真实性,公司新闻发言人表示:“我们没有使用这些生产设施,在新设备的引进上也没有做出最终决定。”

Hana金融投资公司在报告中指出,台积电开发了FoWLP技术之后,三星电机旗下的先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁,现在三星也拥有了自己的新技术,中长期风险已经降低。报告称:“我们预计,最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片,时间不算太晚。今年三季度,台积电已经开始量产。”

报告还认为,如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器,手机的厚度至少可以减少0.3毫米,总效能可以提升30%以上。

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