传台积电获苹果A11处理器2/3订单 用于明年款iPhone

周五有报道称,台积电最快将于2017年第二季度开始小规模生产苹果A11芯片,这款芯片将用于明年的iPhone。DigiTimes报道称,这一芯片 设计基于10纳米FinFET工艺,而台积电正在进行这方面的工作。对这一芯片制造工艺的验证预计将从2016年第四季度开始,芯片样片将于随后一个季度 提交给苹果。

传台积电获苹果A11处理器2/3订单 用于明年款iPhone的照片

消息人士表示,台积电有望获得A11芯片的2/3订单,这款芯片将被用于2017年下半年推出的新款iPhone。

尽管DigiTimes的报道中没有透露,哪家公司将获得其余订单,但业内人士猜测很可能是三星。三星目前也代工部分用于iPhone 6s的A9处理器。在过去多年中,三星曾是苹果A系列芯片的唯一代工商。

有传闻称,台积电将成为今年iPhone中A10处理器的唯一代工商。如果是这样,那么目前还不清楚,苹果为何在再下一代处理器中又转回两家供应商的模式。这有可能是为了促进供应商之间的竞争,或是单一供应商无法满足苹果所需的产能。

基于芯片制造商的不同,目前的iPhone芯片采用14纳米和16纳米工艺。采用更小尺寸的制造工艺不仅可以使芯片整体更紧凑,也能带来更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中,处理器芯片可能将会采用8纳米工艺。

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