全新AMD APU曝光:Zen CPU架构、HBM显存

AMD APU融合处理器这两年已经十分成熟,但却没什么明显的进步,无论CPU/GPU架构还是整体结构基本都是老样子,只是把HSA(异构系统架构)做得更纯熟了。如今,随着全新的Zen CPU、Polaris GPU两大架构的即将到来,HBM显存的应用,APU也终于即将迎来全新的时代。根据最新曝光的一份有AMD GPU首席架构师、公司院士Michael Mantor参与的论文,AMD正在准备一款面向HPC高性能计算领域的全新APU,不但拥有Zen CPU、更大规模的GPU,还将搭配HBM显存。

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这款APU将延续Carrizo APU上的完全内存一致性互连总线“Onion3”,并进行增强,总带宽超过50GB/s。微软Xbox One和索尼PS4里的互连总线和这个也类似,只不过没这么先进。

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其中还提到了“More CU”(更多计算单元),显然是说GPU规格会进一步扩大,超过现在的8个单元、512个流处理器,但不知道架构是否会升级到Polaris。

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另外,新的APU还会配备高带宽显存HBM,不过带宽显示为128GB/s,显示这应该是去年的第一代HBM。考虑到AMD、NVIDIA今年的显卡都会上第二代HBM 2.0,这一点有些奇怪,可能是本着“够用就好”的原则。

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根据此前消息,这种APU将会有最多16个Zen核心、32MB三级缓存、16GB HBM、四通道DDR4。

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至于发布时间,可能要等到2017年了,而且主攻企业级领域。今年桌面上的第七代APU至少不会有Zen CPU而是继续挖掘机,接口则会换成新的AM4,并支持DDR4,后年的第八代才会引入Zen。

AMD Zen APU's to feature HBM

[来源:WCCF Tech , via:TechPowerUp , WCCFTech]

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