Intel/AMD做了个CPU 内置Vega显卡 来说说来龙去脉

最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G，这回真的要来了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显，并且集成了HBM2显存的处理器，在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上，Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。

已经记不清是多久前的事了，从兽王还没干这行之前开始，就一直有人在期待着Intel＆AMD联姻的终极产品，毕竟在2017年之前AMD APU的核显GPU足够给力然而CPU部分却力不从心，而Intel的短板则正好在GPU，CPU的绝对性能和能耗比又远强于AMD...所以大家期待这一产品并不是没有理由的...

全篇干货，看完保证你是有收获的：

一、极大限度地节约了笔记本内宝贵的空间

Kaby Lake-G本体

左侧的PCB模块就是Kaby Lake-G的本体了，相信最近有关注DIY的玩家早就看过这个图，但其中的技术细节就必须看这篇技术文了。

可以图中的芯片看到共封装了三个模块（银色外壳覆盖住的），从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

这芯片目前只会应用在笔记本以及迷你NUC主机上。

1、桥接方式及封装厚度：

GPU和CPU之间通过PCIe 3.0×8通道连接，虽然是×8，但对于移动版的Vega来说是绰绰有余的了，至于为什么敢这样说，后面会有分析。

封装厚度只有1.7mm，针脚数量只有原有产品的一半，好处是能一定程度降低笔记本的厚度，和OEM厂商的主板设计难度，而这也正是这款芯片准确定位的范围。

2、整体面积大幅下降

由于使用了HBM2显存堆叠技术，只要不到一颗GDDR5显存的空间即可容纳下4GB HBM2显存，而且显存带宽更大，速度更快。

因此相比原来的方式，其节省了1900mm²的空间，又进一步节约了笔记本宝贵的内部空间。

除此之外，由于三者紧密相靠，所以只需要稍微大一点点的风扇，即可一个风扇就能压住两个模块，相比以前CPU+独立GPU的方式，又为笔记本省下了一个风扇的空间...

上面已经提到了这款Kaby Lake-G从三个方面节约了内部空间，加上Vega M和HBM2共同作用，所以不难看出它的定位是超轻薄游戏本，没听错，就是既兼顾了游戏性能又能轻薄的游戏本。

二、动态功耗控制

Intel Dynamic Tuning

这里用到了一个Intel的新技术，它能动态地分配GPU和CPU的负载与功耗，使得它们不会超过预设的总功耗，而Kaby Lake-G系列将会有65W和100W的产品。

举个例子，处理视频的时候，其实主要调用的会是CPU的资源，因此这种状态下芯片就会把功耗都分配给CPU，而让GPU进入极低负载的状态，而当GPU需要高频率运行的时候，就会降低CPU的功耗，从而使电池更高效地分配。而在以往CPU+独立显卡的时候是无法实现这一动态功耗控制的。这样的好处就是能提高笔记本的续航、提高电量的有效使用量。

橙色柱状是开启了Intel Dynamic Tuning技术

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技术之后，能让笔记本的能耗比提高，效果就是能在节省17.5W功耗的前提下，能耗比提升了18%，也就是电量能用在更正确的地方了。

三、CPU部分是原生的八代U系列，核显还在

Kaby Lake-G中的CPU是直接套用原有的八代移动处理器，如i7-8550U，加上Vega GPU之后就变成i7-8809G了，因此原有的核显UHD620是依旧存在的。

保留HD630的好处就是，在很多情况下能直接调用UHD630核显来运算，既高效又省电，例如Intel独家的HEVC、4K 60帧等等的视频解码与编码。

四、CPU和GPU的参数规模与组合

两个i7参数对比CPU型号i7-8550Ui7-8809G核心代号Kaby Lake-UKaby Lake-G核心线程4/84/8制程工艺14nm+14nm+基础频率1.8GHz 3.1GHzBOOST频率4.0GHz 4.2GHz三级缓存8MB8MB内存支持DDR4-2400DDR4-2400GPUUHD620 UHD620

Radeon RX Vega M GHTDP15W 100W

参数解读：一看缓存、核心数量和原生GPU的核显都没变，只是小幅度地提高了频率，就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了。由于总TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技术的加持，CPU部分的功耗在必要的时候是可以远高于15W的，所以基础频率就能设计为3.1GHz了。

另外还有基于i5-8350U以及其他i7的改版，看上图就知道。该系列总共涵括了四颗CPU和两颗GPU，排列组合最多能组出4×2=8种组合，就取决于OEM笔记本品牌怎么选择怎么搭配了。

另外还能看到，Vega也有两种版本，一个叫Radeon RX Vega M GH，一个叫做Radeon RX Vega M GL，显然M字是表示移动版、G是表示属于Kaby Lake-G系列的产物，与以后将会上市的搭载Vega的APU相区分，H与L分别代表高功耗与低功耗。

所以GH后缀的会是100W TDP。而GL后缀的版本会是65W。

五、某些测试项目跑分可战GTX1060

Radeon RX Vega M GH

GH后缀，也就是高配版的Vega，在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相对有优势的VULCAN、DX12游戏里面，跑分都强于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的组合，需知道i7-7700HQ本身是强于i7-8550U的，这样还能略胜GTX1060，这个Vega M GH的表现已经足够让人眼前一亮了，需知道i7-7700HQ+GTX1060组合的功耗是远不止100W的。

但由于跑的游戏本身A卡就有一定优势，所以打个折扣，所以说Vega M GH的性能强于GTX1050Ti是一点压力都没有的。

Radeon RX Vega M GL

至于低配版Vega M GL对比的就是GTX1050，可以看到它比GTX1050强的幅度还是挺大的，所以说高配版Vega M GH有超过GTX1050Ti的性能是有依据的。

到了这里，我们再回到上面PCIe 3.0×8通道的问题，独显GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的设计就是PCIe 3.0×8的（不信你随便打开个京东搜个GTX1050Ti看看图片上的金手指就明白了），所以说，i7和Vega之间的连接通道用PCIe 3.0就够用了。

六、最终目的是打造足够轻薄但性能够强的轻薄游戏本

上面提到的一切新技术，其实就是围绕着“轻”和“薄”这两个概念来展开的——

更低的封装厚度、更节省面积但性能强大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比，称之为黑科技也不为过。

搭配Kaby Lake-G的游戏本只有 17mm的厚度

回想一下，那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戏本都是多厚的存在，如果正好你们手上也有的话，肯定很清楚。（惠普、戴尔、联想、神州、ACER等等等等的品牌都有这样的产品）

但现在的Kaby Lake-G，拥有超过GTX1050Ti的游戏性能，但厚度能控制在17mm，还不鼓掌？

七、上市时间

产品线路图可以看到发布时间就是...兽王发稿的这一瞬间，美国时间2018年1月7日下午6点。

上市时间取决于戴尔和惠普这些最高级的OEM客户，反正兽王已经收到消息它们在CES2018上会发布相应的笔记本的。

至于价格，鉴于使用了HBM2显存，以及性能、能耗比远高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一贯的定价策略，价钱一定会比i7+GTX1050Ti的游戏本贵的，至于贵多少，过两天你们就知道了...

鉴于它如此优秀，兽王估计会对目前GTX1050Ti级别的游戏本造成一定的影响，NVIDIA也许会小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片价格来提高这一级别游戏本的竞争力；而一些对性能和轻薄程度都有追求的用户就有了更适合自己的新选择了。

至于Kaby Lake-G真正能推得多成功，该要看HBM2显存的产能以及Kaby Lake-G游戏本最终的定价了。