ARM发布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器A75、G72

如此前爆料,今天ARM在2017台北国际电脑展前夕,正式宣布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。ARM介绍,三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。

ARM发布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器A75、G72的照片

今年3月份,ARM针对人工智能推出DynamIQ技术,支持设备更加广泛,增强了机器学习,同时核心组合也更加灵活,比如1+3或者1+7的SoC配置。

从命名就能看出,顶级A75取代上一代旗舰A73、高效率的A55则取代A53。而Mali-G72则是G71的换代产品。

据了解,Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括:

1、针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令,未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升;

2、采用DynamIQ big.LITTLE技术,更强大的多核功能和灵活性;

3、ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御;

4、赋予高级驾驶辅助系统(ADAS)和无人驾驶更出色的功能安全性能。

据官方介绍,A75在单线程性能方面实现突破,性能提升幅度高达50%,依然是世界第一“大核”;

基于A53的SOC出货已经突破15亿,A55在A53的基础上能耗比继续提升,与A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍,未来A55应用将最为广泛。

Mali-G72是ARM新一代顶级GPU,基于Bifrost架构并进行了改良,性能较G71提升高达40%。主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计,诸如在设备端运行的机器学习,以及高保真移动游戏和移动虚拟现实。

ARM表示,Mali-G72益于算法优化和增加的缓存,降低了带宽需求,为机器学习效率带来17%的提升。此外,功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

预计,搭载A75、A55、G72的手机预计将在2018年第一季度上市。

weinxin
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