小米自研芯片呼之欲出:互联网手机鼻祖能否继续“发烧”

小米自研手机芯片这事一直备受业界关注,虽然小米官方对此一直保持沉默,但种种迹象已经表明小米推出自研手机芯片只是时间问题。近日有传闻称,小米将于今年春季正式发布其自主研发的手机芯片“松果”,即将推出的小米5C有望成为首款搭载松果处理器的手机产品。

小米自研芯片呼之欲出:互联网手机鼻祖能否继续“发烧”的照片 - 1

如果最终传言属实,小米也将由此成为继华为之后第二家拥有自主研发手机芯片的中国手机厂商。作为致力于“将发烧进行到底”的互联网手机鼻祖,小米发力自研芯片也彰显了其希望扭转颓势、重回巅峰的决心。

松果一代:或由小米5C首发

对此,小米官方尚未做出回应。但我们已经发现了松果电子的官网;同时,名为“松果电子”的官方微博账号也已经注册并通过认证,刚刚上线的松果电子官方微博目前尚未发布任何内容,不过从其关注了小米公司、小米手机、红米手机、MIUI四个与小米相关的微博账号来看,松果电子与小米确实有着千丝万缕的联系。

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而在国家企业信用信息公示系统中,松果电子质权人是小米通讯技术有限公司,由小米和大唐旗下的联芯科技共同投资成立。据了解,松果电子成立于2014年10月,其中小米持股51%,大唐电信旗下联芯科技持股49%。

2014年11月,大唐电信发布公告称,其全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元人民币的价格许可授权给由小米和联芯科技共同投资成立的北京松果电子有限公司。可见,小米在几年前便已经开始布局自研芯片。

据传闻称,小米5C首发的第一代松果处理器型号为V670,性能相当于骁龙808或骁龙625,采用28nm工艺,由小米和联芯共同设计,4 A53大核+4 A53小核组成big架构,图形处理器为Mali T860 MP4,主频速度为800MHz;而未来更高端的松果V970处理器,将采用10nm工艺,4 A73+4 A53的八核架构,大核主频达2.7GHz,小核为2.0GHz,同时配备更强大的Mali G71 MP12图形芯片,主频速度900MHz,预计将于今年第四季度推出。目前,上述传闻尚未得到小米官方证实。

意义重大:优化供应链、打造差异化竞争优势

虽然,与高通“骁龙”、三星“Exynos”、华为“麒麟”等一系列行业内耳熟能详的名字相比,“松果”少了几分霸气,但却显得亲民许多,并且与“小米”搭配听起来相当登对。小米5C所搭载的第一代松果处理器采用的仅仅是28nm工艺,与高通的高端芯片如骁龙821相比肯定还有一定差距,但对于渴望重回巅峰的小米来说,推出自研手机芯片具有非常重大的意义。

第一,规避供应链波动带来的风险。刚刚过去的2016年,由于高通骁龙820的严重缺货,导致备受用户追捧的小米年度旗舰手机小米5遭遇了无法大量生产的尴尬,小米5错失了几百万台的销量,这也在一定程度上影响了小米手机的出货量。为此,小米痛下决心进行调整,雷军甚至亲自接管了手机研发与供应链管理。而自研的松果芯片的问世,无疑将减小未来小米在供应链上的压力,摆脱受制于人的尴尬。

第二,降低成本。在手机元器件价格不断上涨的趋势下,自研芯片可以直接降低小米手机在元器件方面所花费的成本,从而更好地保证其高性价比的优势。当然,在短期内,小米不可能将所有产品都采用自研芯片,尤其在高端芯片方面的水平提升仍需时日,但其自研的松果芯片的出现,将在一定程度上打破高通和联发科等第三方芯片供应商的垄断,能够提高小米自身的话语权和议价权,让小米有了更多的选择。

第三,通过产业链垂直整合,带来更好的用户体验,塑造独特的竞争力。手机厂商只有自主优化硬件和软件集成时,才能实现最佳的用户体验。比如苹果自研SoC、自家操作系统iOS以及自己成体系的软硬件服务,获得了广大用户的高度认可。而小米在OS等软件方面拥有较强的实力,但在自主硬件尤其是芯片方面一直存在短板,自研芯片将帮助小米提升产业链垂直整合能力,为产品注入更多能够自主可控、极具特色的功能,进一步提升产品性能和用户体验,打造差异化竞争优势。华为和苹果的成功,其实早已经证明了自研芯片这条道路的可行性。

第四,增强专利技术储备,助力拓展海外市场。对于迫切希望在海外市场有所突破的小米而言,专利储备是一大门槛,尤其芯片方面的专利依然是小米开疆扩土的障碍。而小米选择与联芯科技合作发展自研芯片,有助于小米增强专利储备,更好地拓展海外市场。

充满挑战:能否达成合理的投入产出比是关键

不过,自研芯片这条路虽然前途一片光明,但也绝非坦途。

挑战一:投入巨大。自研手机芯片前期需要巨额的研发成本和投入大量资源,这并非一般厂商所能承受,因此大多数手机厂商还是没有决心和能力去自己研发处理器。而小米走自研芯片之路,势必要做好投入大量资金和打持久战的准备。

挑战二:产出未知。以手机巨头苹果为例,虽然其前期自研芯片的成本较高,但借助iPhone出货量大的优势在很大程度上将其研发芯片的成本分摊之后,其盈利空间仍然相当大。而稳居全球智能手机市场第三的华为也拥有过亿的年出货量,同样能够将其自研芯片的成本分摊,并且华为并不只是一家手机厂商,由运营商、企业、消费者这三大BG组成的华为拥有无可比拟的产品线交叉优势、多年技术积累和雄厚的财力优势,能够更好地支持其自研芯片的发展。而2016年全年小米手机的出货量仅为4150万台,较上年出现比较明显的下滑。未来,小米手机的出货量能否支撑和分摊其自研芯片的投入成本,仍然需要进一步验证。

好在,与华为、苹果那种完全自研芯片的模式相比,小米选择的是与联芯科技合作自研,这样就不至于完全从零做起,能在一定程度上降低投入成本和风险,更好地专注于新产品的开发。而且,雷军给小米2017年定的小目标是整体收入破千亿元,其中虽然没有明确手机的出货量,但从其千亿元的收入目标可以预见,雷军对今年小米手机的出货量还是有信心的。

无论是采用第三方的芯片(大部分厂商),或是华为、苹果那样完全自研芯片的模式,还是小米这种合作自研芯片的模式,在未来相当长的时间内都将成为智能手机行业的一种现象存在。几种不同的模式各有利弊,但归根结底还是要带给消费者更好的产品和用户体验,这样厂商才能在新一轮的产业洗牌中生存下来、在日益激烈的智能手机市场竞争中脱颖而出。

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