松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?

对于以硬件性能发烧为定位的小米手机而言,采用当前最新且性能强大的 SoC (系统单芯片) 并以较低的定价对外发售是小米科技迅速抢占市场的关键战略。但是在真正的生产过程中经常会受限于上游供应链、特别是 SoC 供货的问题而影响了生产进度,拖延了市场铺货的最佳时机。为此行业内就有传言小米科技接下来将会推出自主研发的手机芯片,摆脱供应链的铺货压力。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 1

其实早在 2014 年,大唐电信旗下子公司联芯科技就以 1.03 亿元把自己开发的 SDR1860 平台技术转让给北京松果电子有限公司,而这家公司的主要核心成员也正是小米公司内部负责技术研发的核心员工之一。

所以当时外界都纷纷猜测这次的合作是小米为了日后自主研发手机芯片而铺路,在去年网络上曝光了一款疑似代号为 “小米 5c” 的中端型小米手机,号称就是搭载了小米自主研发的 SoC。可惜后来的发布会上一直未见踪影,逐渐就被淡出视野。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 2

直到这两天新浪微博上突然出现了一个经过企业认证带蓝 V 的 “松果电子” 账户,人们才由重新想起了小米自主研发的 SoC 的传言。而从松果电子的官方微博下关注的新浪账户来看,除开前几个被新浪微博强行关注的流氓账号之外,全部都是小米旗下的官方微博账户。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 3

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 4

从松果电子官方网站的联系信息当中也能看到他们公司位于北京市海淀区顺事嘉业创业园 A 栋中,而小米公司同样也在这个创业园里面,只不过是在 C 栋。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 5

这种种迹象看来,小米要自己做 SoC 的言论基本就坐实了。

此外还有网友爆料了松果电子接下来将会推出的两款 SoC 的主要规格,据称搭载在小米 5c 上的将会是一款中端芯片 V670。采用中芯国际的 28nm 制程打造,使用 4 颗 A53 大核和 4 颗 A53 小核的 big.LITTLE 架构,图像处理器为 Mali T860 MP4,主频为 800MHz。从之前曝光的图片来看,小米 5c 的最高主频为 2.2GHz,搭配 3GB 运存和 64GB 内置存储空间。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 6

爆料声称松果电子另一颗高端 SoC 代号为 V970,预计会在本年第四季度上市。采用了 4 颗 A73 和 4 颗 A53 的八核心架构,大核主频为 2.7GHz,而小核心主频也有 2.0GHz。图像处理器也比较给力,采用 ARM Mali G71 MP12,主频为 900MHz。而且更值得关注的是,传闻这颗 SoC 将会交由三星的 10nm 技术代工,首发机型为小米 6s 和小米 Note3。

假设上面爆料的配置信息都是真实的,那么从这两颗 SoC 的主要架构和频率来看,V670 这款 SoC 对标的应该是高通骁龙 625、麒麟 650 和 MTK Helio P10。从制造工艺上, V670 的 28nm 肯定要弱于 14nm 的骁龙 625 和 16nm 的麒麟 650,而且图像运算能力方面 V670 的 Mali T860 MP4 也不是骁龙 625 Adreno 506 的对手,反倒是应该可以轻松战胜麒麟 650 的 Mali T830 MP2。而工艺制程一样为 28nm 的MTK P10 也仅是使用了 Mali T860 MP2,V670 在综合体验上应该会稍优于 MTK P10。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 7

所以这四颗中端 SoC 的综合能力排位应该是:骁龙 625 > 松果 V670 > 麒麟 650 > MTK P10。

而 V970 这颗 10nm 制程的高端 SoC 则是直接剑指高通骁龙 835,高通骁龙 835 这颗 SoC 同样交由三星代工。骁龙 835 与传言中的 V970 同为八核心设计,据目前的泄露跑分来看 Kryo280 与 A73 相差不大,而 V970 的大小核频率都比骁龙 835 满血版的频率要高一些。V970 还有 ARM Mali G71 MP12 的图像处理加成,理论上要跑赢骁龙 835 的 Adreno 540 没有太大的问题。华为推出的麒麟系列 SoC 的图像处理能力以往一直被用户诟病,直到推出了搭载 Mali G71 MP8 之后才终于摆脱了 GPU 残废的旧印象,日常使用中基本与骁龙 820 的 Adreno 530 持平。

松果电子乍现 小米自主研发手机芯片即将面世?的照片 - 8

(骁龙 835 要比骁龙 820 优秀不少)

如果 V970 的核心配置真如爆料所言,性能要小超骁龙 835 似乎不是大问题。

当然了,目前松果电子官方还没有任何声明证实或者否定这些爆料的消息,具体还需要等官方公布进一步的配置详细信息。

而且就算最终配置真如爆料的信息一致,高通骁龙 835 目前已经生产,今年上半年就可以出货了。但小米的旗下的松果 V970 按照爆料的时间线要等到本年第四季度才开始上市,在这短短的几个月时间内说不定又会被对手抛离很多。再加上熟练了 10nm 制作工艺的三星接下来也会推出下一代 Exynos 旗舰芯片,松果电子的进度还是要明显落后于竞争对手的。

话说为什么一直与高通展开良好合作的小米公司要决心自主研发手机 SoC?其中很大一方面自然是为了要提高在上游供应链的话语权,如果松果芯片真的研发成功并能够有不错的性能表现,在与高通、联发科等供应商谈判合作时也会更有底气。就如这次因为高通骁龙 835 全部被三星买断的关系,小米完全拿不到骁龙 835 芯片,想要推出骁龙 835 的机型就肯定得要延后了。

如果中高端的芯片都可以顺利研发成功,还能够保证产量,说不定还可以逐渐摆脱对高通和联发科芯片的依赖,最终能够进一步减低生产成本。同时整个供应链的铺货压力也会降低很多,对于小米手机后期的产品研发、制作排期都会容易把控一些。

当然了,理想是丰满的,现实是骨感的。目前松果电子官方还没有公布关于旗下 SoC 生产或者研发的任何消息,外界仅能依靠以前的信息和爆料做大概的猜测,最终结果是否会与猜测的结论相同?还是得让时间去证实。

weinxin
N软网微信公众号扫一扫
观点新鲜独到,有料有趣,有互动、有情怀、有福利!关注科技,关注N软,让我们生活更加美好!

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: