苹果A10处理器内核图曝光:找不到小核心CPU

iPhone 7、iPhone 7 Plus上的A10处理器是苹果第一次采用四核心设计,而且是大小核混合架构,包括两个高性能核心、两个低功耗核心。ChipWorks近日对iPhone 7的各个零部件进行了深入拆解分析,尤其是这颗A10处理器,但也引出了许多问题。

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A10处理器的表面编号为APL1W24/339S00255,相比之下A9的是APL1022/339S00129——这是苹果处理器首次在四位数字编号中出现字母,但不清楚具体代表什么。

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可以确认,至少手头这款iPhone 7 A1778版本的A10处理器是台积电16nm FinFET工艺制造的,理论上这一代应该都是,但仍需进一步观察。

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处理器内核上的编号为TMGK98,延续了A9 TMGK96,而核心面积大约125平方毫米,封装使用了台积电最新的InFO技术而比以往更紧凑,晶体管据称33亿个。

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X射线下的顶视图,可以看到LPDDR4内存被分成了四块,而不是堆叠在一起,这样能大大降低芯片厚度。

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X射线下的侧视图。

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金属层内核照片。

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晶体管级别的内核照片:六个GPU核心(分为三组)、SDRAM内存控制器(分成四组应该是128-bit位宽)、SRAM缓存(分成两组)都清晰可见,没啥疑问,唯独四个CPU核心的位置无法完全确定。

可以基本肯定,两个高性能CPU核心应该就在右侧中间位置,但是两个低功耗核心,究竟是和大核心紧挨着,还是在左下方两个区域,尚不能肯定。

测量显示,右侧中间的CPU核心区域面积约16平方毫米,相比A9里的两个核心大了3平方毫米,是单纯核心增大还是加入小核心而造成的,还是个谜。

值得一提的是,权威测试软件GeekBench目前也只能识别出A10的两个大核心。

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