Helio X30配置确认:10nm工艺 Cat.12全网通基带

今年联发科的处理器可是受到了骁龙820的全面碾压,即使拿出了十核,也难以抵挡突然发力的高通。而今年的下半年,高通仅针对骁龙820做出部分主频提升,这可能是联发科难得的一次机会。近日,联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息:

Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

Helio X30配置确认:10nm工艺 Cat.12全网通基带的照片 - 1

也就是说,Helio X30已经确认将直接飙到10nm工艺,Cat.12全网通基带。至于其余方面的信息,根据之前曝光的情况来看,Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中,两枚A72将直奔2.8GHz,A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时,Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存,支持UFS 2.1标准。

至于GPU的信息,有消息表示这款GPU将会是定制版的四核PowerVR 7XT GPU,支持2600万像素摄像头,双摄像头以及VR设备。

Helio X30配置确认:10nm工艺 Cat.12全网通基带的照片 - 2

看来这将会是联发科的一大杀手锏,解决了基带、内存等各方面的问题,只是不知道这个四核的GPU能力到底如何了。至于量产时间,预计Helio X30的产品会在明年上半年正式量产发售。

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