疑似iPhone 7后壳再曝光:摄像头凸起、扬声器挤走了耳机孔

2016-06-2716:05:35 评论 7,334

定于今年秋季上市的iPhone 7系新机,其传闻仍在不断扑来,最新的爆料则与手机的外壳有关。如果Twitter用户Steve Hemmerstoffer晒出的后壳照片为真,那么iPhone 7的摄像头将迎来新的布局,且扬声器开孔也会增加到左右2组。原先安放3.5mm的耳机插孔的位置被取代后,苹果可能也会铁了心地硬推新插孔的耳机。

疑似iPhone 7后壳再曝光:摄像头凸起、扬声器挤走了耳机孔

传闻称较小的“iPhone 7”会迎来传统一些的摄像头布局,但摄像头尺寸会大上一号。至于“Pro”机型,则有望迎来全新的双摄像头组件。

疑似iPhone 7后壳再曝光:摄像头凸起、扬声器挤走了耳机孔

有趣的是,图中所示的后壳自带突起,而iPhone 6/6s系列的突起则是由摄像头模组自行顶起的。有人猜测,这么做是为了让机子实现更好的防水性能。

疑似iPhone 7后壳再曝光:摄像头凸起、扬声器挤走了耳机孔

该背壳照片还显示手机的天线已被改动到了机身的上下边角处(国产厂商的魅族PRO 6也采用了类似的设计,不过PRO 6的 边距 要更大一些)。

此前,nowhereelse.fr的Steve Hemmerstoffer还曾指出,iPhone 7系新机已在中国量产。若此事属实,那么接下来肯定会有更多来自供应链的爆料。

[编译自:TNW]

weinxin
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