Intel停止开发低端Atom处理器 预计放弃移动市场

日前有消息称,Intel将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。昨天Intel正式确认了这一消息,这两款芯片也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的芯片,也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品:

Intel停止开发低端Atom处理器 预计放弃移动市场的照片

Broxton和SoFIA

Broxton 原计划采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造,在2015年中旬推出,但一直被推迟出货至今。

SoFIA 则是Intel首款整合有基带芯片的移动SoC,在2014年下半年推出了搭载3G基带的第一代产品,但是原计划在2015年推出的带有4G基带的SoC同样被推迟至今。

Intel停止开发低端Atom处理器 预计放弃移动市场

Intel移动芯片发展路线图

作为Intel移动芯片中的标杆级产品,Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动芯片业务的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句:

“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报,推进我们战略的产品’。”

显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估,Intel已经认为是时候该逐步放弃移动芯片市场了。然而这也就是说,Intel此前在移动芯片高达数十亿美元的投资都将付之东流。

那么为什么Intel要下如此大的决心放弃这一已经开垦了8年之久的市场呢?

食之无味,弃之可惜

“主要还是生态的问题。把Intel的芯片放到手机里就像把ARM芯片放到桌面级PC上一样的困难。”

对此,对芯片领域深有研究的雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)专栏作者铁流表达了他的看法。

“在移动终端市场中,无论是APP还是API(应用程序编程接口)都鲜有支持X86架构芯片的,所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发。虽然目前来看,继续在平板行业砸钱的话Intel也许还有希望,但是从长远来看仍不看好Intel在这一市场中的发展前景。”

如果单看当下的智能手机市场,除了华硕这仅有的一家仍然对Intel芯片不离不弃(现在已经抛弃,消息显示Zenfone 3将使用高通骁龙650 SoC),其他企业早已纷纷倒戈ARM阵营。

究其原因,除了上述的生态原因外,性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因。(惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G芯片,而且是代工生产)

即使是凭借10亿美元巨额补贴,在2014年出货量达4000万片的平板市场,移动级芯片产品也随着近年二合一笔记本、超级本的挤压之下再也不见起色。

“Intel的强势在桌面级PC和服务器上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了,而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着大数据、云计算和物联网的爆发而持续增长,所以做好这两个市场对Intel而言更重要。”

在财报公布之后,Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型,将主营业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动芯片业务命运也可想而知。

“在服务器市场除了性能上的优势外,X86的另一大优势就是生态。现在绝大部分数据中心所使用的都是x86+linux生态,由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容,所以ARM基本是没有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反。”

虽然移动计算芯片已弃,但是还保有移动通讯芯片业务

那么Intel真的放弃了移动市场吗?日前Brian Krzanich在博客中所说的话或许可以做一解释:

Intel不会就此放弃(移动市场),而是将重点放在如何将整个产业引导到5G上来。这也许会是一个巨大的挑战,但也将是Intel在移动市场中最终留下自己印记的机会。

事实上从严格上讲,这已经并不是处在同一市场下了。因为此前Intel所做的Atom处理器属于计算芯片,竞争对手是高通骁龙、联发科等SoC芯片;然而如果是去打造5G芯片的话,就是同华为、中兴这种企业的基带通讯芯片做挑战了。那么,Intel能够如愿在5G技术上实现弯道超车吗?

“很难,基本和龙芯想要在PC上翻身一样困难。因为毕竟Intel不是通信大厂,做基带的话十有八九玩不过华为、中兴、高通这些搞基带的老玩家。而且像华为、中兴这些都是直接参与5G标准制定的企业,而没有参与标准制定的制造商,如果想要涉足是要交价格不菲的专利费的。”

虽然在移动通讯基带领域的名声不如x86芯片那样响亮,但自从收购了老牌无线厂商英飞凌之后 Intel 也推出过几款基带,比如MWC 2015上的第三代五模基带XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。

此前也有消息称为遏制高通在iPhone上的基带垄断地位,苹果决定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基带芯片XMM 7360。如果Intel能够顺势在此后拿下更多的苹果基带订单,那么Intel还是有希望在移动市场留有一足之地。

[via:TechReport]

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: