联发科新十核Helio X30详情曝光:10nm+超高频

联发科日前发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25,魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。但这还只是个开始,联发科早就开始准备第二代十核了,型号叫做Helio X30,仍然采用三个集群的A72+A53架构设计,但会有大幅度的增强。[email protected]_数码黑 最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。

联发科新十核Helio X30详情曝光:10nm+超高频的照片

台积电此前就曾表示,10nm工艺会在今年底投产,看起来联发科Helio X30要搭第一班车了,明年初就可能会正式发布。

据称,Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心,如此高频率显然要感谢10nm工艺。相比之下,28nm工艺的加强版Helio X20三部分频率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

联发科也宣称,Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20%,同时功耗降低一半!

GPU图形核心部分很意外,将会抛弃ARM Mali,改而回归联发科使用更多的Imagination PowerVR,而且是定制版的PowerVR 7XT系列,但仍然只有四个核心。

另外,Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实,并整合全网通基带,最高支持LTE Cat.13。

如此暴力的十核心,是不是有点惊心动魄的感觉?

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: