揭秘报废的iPhone都去哪儿了?

你是否有过这样的经历?iPhone 手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况,维修店说无法维修了,就只好低价将 iPhone 卖掉。但是你是否想过,你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的,零件卖了吗?今天下午,网友“阿启正传”用一台报废的 iPhone 6 为我们演示了报废 iPhone 的流向。

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他表示,除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外,其他零部件并不值钱。下面,我们一起来了解一下。

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该锋友表示,这是一台 200 元收回来的被重力压碎的尸体机,主板还进过水,一眼看上去简直惨不忍睹。

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打开屏幕,屏幕排线已经断了,指纹键因为采用的是蓝宝石,硬度非常高,因此还保存完好。

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主板 CPU 部分,周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。

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拆下主板,螺丝卡住了,主板拆下来,也已经变成了两半。

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准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板,右侧是空板,该锋友现在要做的是给主板搬家。

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这是上面的半截 CPU 部分,真是太惨了。

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首先把 CPU 上面的导热土刮掉。

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一定要刮干净,如果不干净,一会拆的时候会比较脏。

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清除干净之后,用酒精将 CPU 表面擦干净。

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擦干净之后的 CPU。

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开始拆 CPU,这可不是一件容易的事。

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温度不能太高,时间不能太长,先拆上层。

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用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急,否则 CPU 报废。

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CPU 上盖已经拿下来了,这个是暂存的盖子,可以换新的,底层暂时不能更换(如果更换整个 CPU,指纹和基带都要换)。

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在显微镜下看了一下,应该没有损伤。

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把 CPU 衔接上层暂存的焊锡清理一下。

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清理干净,继续拆下层。

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过程需要非常谨慎,拆坏前功尽弃了。

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拆下来的 CPU。

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清理 CPU 上的黑胶。

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把主板上所有小 IC 全部拆下来。放好,一会装回新板。

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拆掉 IC 的这个主板,一会把反面的 IC 拆完,基本就没用了 。

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把 CPU 值锡球,一会 BGA 到主板上。

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这是最好状态的值锡。

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全新主板,安装 A8 底层 CPU,底部焊点太密集,一定要对准,错一排就会导致各种问题。

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开始 BGA 安装。

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安装完成后,马上装上层。

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上层不费劲。

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CPU 周围的小 IC 一个都不能缺,不能短接,否则会出现异常。

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仔细安装,确保安装归位,不能虚焊。

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全部安装完成。

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我们接着进行下半部分,基带通讯电路的“搬家”。

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把下面的原件 IC 全部拆下来清理干净。

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准备开始下面的工作。

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首先是基带 CPU,加入助焊剂。

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安装基带 IC。该锋友表示,这个就是笼统意义上说的基带 系统内显示的调制解调器,负责 SIM 卡通讯,全球唯一识别码,锁 ID 锁的就是基带串号。

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其他的 IC 顺序安装完成。这些 IC 大部分不存在加密,可以单独更换。

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正面安装完成。

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反面有点惨,硬盘报废了,触摸 IC 也全部碎了,玻璃原件基本全部报废。好在报废的 IC 都不是加密元件,可以更换全新的。

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全部碎了。

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把能拆的拆下来。

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开始安装下面的 IC。

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首先安装 WiFi。

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安装 WiFi 芯片。

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安装电源 IC 触摸 IC 等。

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安装硬盘。

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就差下半部分了。

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拆原件。

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这些原件都没损坏,不用更换,一个一个安装回去。

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正在安装。

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缺了一个 IC,从另外一个基带坏的主板拆一个下来。

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反面安装完成。

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接下来是屏幕,先看看屏幕分离设备。

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等待分离的液晶和换背光的液晶。

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原装背光灯。

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屏幕分离下来后,进入压排线的机器,开始压排线。

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机器的工作过程。

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这些都是等待压排的液晶屏幕。

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压排后,打好玻璃胶,等待 3 小时开始装偏光片、背光和盖板。

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清除掉原来的胶。

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原装触摸盖板玻璃。

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进入贴合机。

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贴合完成后就是一张全新液晶。

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接下来是外壳和刷机。

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充电状态。

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信号正常。安装回去,贴上全新散热纸,换上全新外壳,这样一台动过大手术的 iPhone 6 手机就变成了网上的低价原版机了。

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