联发科Helio上市首年晒成绩:近100款手机采用

12月28日,联发科宣布其高端智能手机芯片品牌Helio上市首年成绩,近100款终端机型采用,其中不乏国内外一线手机品牌;另外,首款支持Cat.6方案的Helio P10目前已量产状态,明年年初将有多款采用Helio P10方案的手机陆续上市。

联发科Helio上市首年晒成绩:近100款手机采用的照片

联发科Helio X10是Helio首款高端智能手机系统单芯片,目前已有HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、乐视 乐1S、索尼M5、金立E8等多款机型搭载了这款芯片。而Helio P10是联发科技首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合(300/50Mbps)的产品,它将全面助力运营商的4G+政策。Helio P10应用了多项先进的功耗管理技术,比上一代产品的功耗降低15 %,适合轻薄时尚的手机。

不过,此次联发科并没有公布新旗舰处理器Helio X20的具体信息,但联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖明确表示“明年我们将携更强大的下一代曦力产品,继续冲击旗舰机市场”。看来,Helio X20上市还要再等等了,但是不会让我们等待太久。

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