vivo X6消息汇总:多项黑科技加身 无缘Helio十核

11月19日消息,临近月底,各大手机厂商又开始酝酿一波新机发布会了,包括红米Note2 Pro、华为Mate 8等重磅新机都即将亮相。而很久没有发布新机了的vivo刚刚就在微博正式确认,将会在11月30日北京水立方举行发布会,正式发布vivo X6。有消息称,除了这台新机外,还将有另一个新品同场发布,可能是vivo Xshot 3。

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这次vivo X6的前期宣传也可谓非常卖力,除了拥有4G RAM、全金属一体机身、360°急速指纹识别以及分屏多任务等,还包括刚刚宣布的双引擎闪充等黑科技。虽然都不是什么创新的技术,不过加在一起也算是卖点十足。

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高颜值的外观会是X6的一大卖点,它后壳是全金属材质,没有烦人的大白条,通讯天线别出心裁地放在了侧边上,这样除了保证后壳的统一性,还大大提升了可视效果。另外,它会有金、银、玫瑰金三色可选。

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但是早前传闻会使用Helio X20(十核)处理器的愿望要落空了,测试软件已经证实vivo X6将会采用主频1.7GHz的联发科MT6752八核处理器。毕竟是X系列的主打,因此配置也肯定比不上Xplay也是正常。其他配置方面,采用1200万像素前置摄像头,以及同样解析力的1200万像素主摄像头,搭载1080P屏幕。

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此前通过工信部认证的vivo X6有X6L和X6D两个型号,分别对应移动联通双4G版和移动4G版,支持双卡双待。

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而vivo之前宣传已经喊出了“X6&More”的口号。至于另外一款新机,相传是阔别多时的Xshot系列新机——Xshot3。该机也将会于vivo X6发布当天同时登场。究竟最终谜底会是怎样?我们拭目以待。

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