全球最强移动芯片高通骁龙820发布 亮点详解

11 月 11 日消息,日前,高通官方终于正式公布了新移动旗舰处理器 Snapdragon 820 ,将接任今天问题不断的 Snapdragon 810 芯片的位置。按照高通的说法,相比目前 Snapdragon 810 智能手机而言,Snapdragon 820 的性能和续航时间是其两倍。高通声称,Snapdragon 820 是迄今为止最先进的处理器,拥有突破性的连接性、令人惊叹的动力和效率、使人印象深刻的图形以及绝妙的摄像能力。

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有意思的是,不只是前段时间高通中国澄清发热传闻,到了今天高通一些海外高管仍在 Twitter 上提醒所有人,Snapdragon 820 处理器在发热问题上完全没有问题,各大 OEM 厂商和消费者请放心购买相关产品。更重要的是,Snapdragon 820 满足了 OEM 厂商对其终端散热和性能规格的要求,从超过 30 款 OEM 厂商的设计反馈来看,各方面都很满意。

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Snapdragon 820 究竟有什么值得期待的地方呢?下面我们来简单的说一说。

定制 Kryo CPU 内核和 Symphony 管理器

首先 Snapdragon 820 是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU,并定制了最新面向异构计算而设计的高度优化定制 Kyro CPU 内核,目的是为了解决更高性能与更长电池续航时间通常是相冲突的历史问题,因此现在所有整合的核心机能,包括 CPU 和 GPU 以及数字信号处理器(DSP)等其他组件,针对不同的任务可以更有效的结合起来,最大化地提升效率和效能。

Kryo CPU 内核也就是之前 Krait CPU 的延续,不过采用了三星第二代 14nm FinFET 工艺打造,可以实现高达 2.2 GHz 主频。同时,定制 CPU 的重点在于,高通还融入了内部为深度优化了异构计算而生的“Qualcomm Symphony System Manager”智能资源管理工具,能够将任务调度和功率管理延伸至整个处理器。

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简单的说,Symphony 管理器能够更好地管理、组织、协调和分配设备上的各项任务,决定将当前的任务分配给 CPU、GPU、DSP 还是 ISP 来执行。它能够准确的调配哪些单一或最佳组合的组件应该执行哪些最合适的任务,做到硬件系统级别的精准管理,确保切实有效地快速解决任务,达到性能水平和功耗的完美平衡,因此在用户体验上提升一个层级。

例如,当用户拍照时,Symphony 响应系统需求、确保相应组件以所需频率和时长启动运行。这些马上组合起来处理对应人物的组件包括 CPU、Spectra ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS 和内存系统,提升系统性能和用户体验,更加省电。

Adreno 530 GPU 和 Spectra ISP 图像信号处理器

Snapdragon 820 内部集成了新一代 GPU ,型号为 Adreno 530,与 Adreno 430 相比可提供高达 40% 的图形处理性能、计算能力和功率利用率,同时还能降低 40% 的功耗。高通表示,用户将明显感受到更快、响应更灵敏的图形处理速度,特别是在高分辨率的显示屏上,就算是浏览网页或观看视频也有明显实际体验的提升。

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Adreno 530 同样基于新的图形架构打造,支持 OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2. 0、Vulkan 等多种 API 标准以及 64bit 虚拟寻址,支持硬解 h.265(HEVC) [email protected] 视频通过 HDMI 2.0 接口完整输出搭配 4K 设备,[email protected] 流媒体内容。Adreno 530  还考虑到了一些前瞻性的应用,比如为移动设备优化 VR 虚拟现实,利用充足的性能帮助呈现从立体摄像机实时拍摄的高清晰视频,包括来自运动传感器的数据,以保证虚拟显示头盔内身临其境的体验再一次进化。

接着是全新 Spectra ISP 图像信号处理器 。这是高通最先进的双 ISP 方案,支持最新的 14 位传感器,不仅可塞进更轻、更薄的设备空间中,而且支持三摄像头,双后置摄像头和 1 个前置摄像头。主摄像头支持混合自动对焦,使对焦速度将更迅速,并支持每秒以 30 fps 的帧数无延迟抓拍 2800 万像素的图像。双摄像头时,能够同时捕捉多张不同镜头的图片,支持多传感器融合算法,可以实现先拍照后处理。

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高通表示,新 IPS 让从相机模块传输的数据处理和成像速度将大幅改善,将提供出色的拍照质量和体验,以及更广泛的色彩和更自然的肤色,还可以拍更高色域的图片。此外,新 Spectra ISP 还改善了低光或昏暗光照的条件下的噪点控制,实现手机拍摄的图像或录制的视频无任何残影或噪点。

Hexagon 680 DSP 数字信号处理器 

DSP 单元与手机的综合性能表现同样密不可分,高通最新公布的 Hexagon 680 DSP 经过重新设计,特别专为旗舰智能手机优化,让 CPU 能以更低能耗处理更多任务。Hexagon 680 主要负责两方面工作,一方面作为与各类“持久续航”感测器的枢纽,另一方面则是提供超低功耗的高级图像处理能力,做为摄像头及计算视觉应用的 ISP 加速协同处理器。

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通俗来讲, Hexagon 680 DSP 的工作相当于完全独立的“协处理器”。第一点,可以负责传感器时刻保持低功耗运作,管理设备中监测类型的传感器,如陀螺仪、加速度计、计步器和 GPS 辅助定位等,新的 DSP 有助于减少大约 3 倍的功耗,仅为前几代 10%,速度提升则不止 3 倍。

第二点,新的 DSP 实现了更智能的算法,尤其是支持“ HVX 向量扩展(Hexagon Vector Extensions)”,很多时候可以代替 CPU 和 GPU 处理更多的任务。比如说,使用相机时,新 DSP 可以直接配合 Spectra ISP 使用,通过ISP 和 DSP 自适应地增亮视频和照片中较暗的区域,使其不会显得过暗。

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Hexagon 680 DSP 还会负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作,比如在图像处理中,用于虚拟现实、增强现实、图像处理、视频处理、计算视觉,还有 HDR 视频、HDR 图像合并和低光图像增强等等。之前很多此类任务通过 CPU 和 GPU 处理既费电又费劲,效率不高,现在交给 DSP 来做不仅可以提升用户的实际体验,而且还有助于整机的节能和降温。

峰值 600Mbps 的 X12 LTE

X12 LTE 是 Snapdragon 820 内部的调制解调器(modem),这是目前移动领域最先进的调制解调器, 与 X10 LTE 相比,相比 Snapdragon 810 处理器可提供 3 倍的峰值上传速度和提速 33% 的峰值下载速度。

X12 LTE 的上行将支持 Cat.12 类网络,通过下行三载波聚合和 256-QAM,下行最高传输速度达 600 Mbps,上行支持 Cat.13,通过上行的双载波聚合和64-QAM,最高传输速度也达了 150 Mbps。X12 LTE 还是目前首款支持 LTE 4x4 多输入多输出(MIMO)技术的 LTE Modem,可轻松实现翻倍的单 LTE 载波下载吞吐速度。

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同时在 Wi-Fi 连接方面,X12 LTE 支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技术,保证在繁忙区域可以支持快 2-3 倍的Wi-Fi速度,峰值速率最高达 867 Mbps。另一个新亮点则是支持最先进的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三频技术,11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps,即便是最高达 5 倍的用户吞吐量提升,11ad 仍与 11ac 功耗近似。

高通指出,新的 X12 LTE 可以自动在 LTE 和 Wi-Fi 之间自动切换,具体取决于信号质量和互联网访问是否有限制,X12 LTE 支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务,以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话,并且支持 LTE 和 Wi-Fi 间的通话连续性。网络模式支持包括 LTE FDD 和 TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)、TD-SCDMA、EV-DO 和 CDMA 1x、GSM/EDGE。

Quick Charge 3.0 快速充电和其他技术

Snapdragon 820 也是首批高通支持第三代快速充电技术 Quick Charge 3.0 的芯片,用户可缩短充电时间,延长待机时间。高通表示,这是目前最快且最有效的充电技术,Quick Charge 3.0 比普通充电要快 4 倍,且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%。

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Quick Charge 3.0 采用最佳电压智能协商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,能够让手机具备选定所需功率电平的能力,以在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率,保护电池寿命周期。

INOV 技术还带来了充电选项方面的灵活性增强。之前 Quick Charge 2.0 支持四种模式以不同的功率电平充电, 分别为 5V/2A、9V/2A、12V/1.67A 和 20V 四档充电电压。新的 Quick Charge 3.0 则以 200mV 增量为一档,提供从 3.6V 到 20V 电压的灵活选择。

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Quick Charge 3.0 保留了与 2.0 和 1.0 的向后兼容性,之前任何认证的充电器都能提供给最新支持 Quick Charge 3.0 的手机充电,并保证最好的充电效率,但是新手机配旧低功率充电器的做法,无法实现相匹配 Quick Charge 3.0 充电器所能提供的充电速度。此外,Quick Charge 3.0 也支持 USBType-C 接口标准进行充电。

其他参数上,Snapdragon 820 储存方面支持 UFS 2.0、eMMC 5.1 和 SD 3.0 (UHS-I) 类型的闪存,内存最高支持 LPDDR4 1866MHz 双通道,USB 支持 USB 3.0/2.0,支持 蓝牙 4.1,支持 Zat Gen8C 定位技术,支持完整的 Haven 安全技术。

2016年上半年正式上市

Snapdragon 820 将于明年上半年正式出货,主要针对智能手机、平板电脑或虚拟现实设备。目前确定采用 Snapdragon 820 的设备已经超过 60 款,究竟哪一家厂商下了订单高通未透露,不过高通非常希望 Snapdragon 820 能够挽回 Snapdragon 810 时代所丢失的市场份额。

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Snapdragon 810 是今年高通主打的旗舰移动处理器芯片,但是曾经的大客户三星并未采用,甚至导致公司的业绩下滑。过去,自主设计内核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的优势之一,Krait 内核时代这些优势就曾帮助高通立下了汗马功劳,如今高通终于回归强势期的战略,但能否挽回客户和消费者的信心呢?我们拭目以待。

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