高通发布两款高性能中端处理器:骁龙430/骁龙617

北京时间9月15日消息,高通今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出两款全新Qualcomm®骁龙™处理器——骁龙430和骁龙617芯片组,它们将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。

高通发布两款高性能中端处理器:骁龙430/骁龙617的照片

骁龙430采用X6 LTE调制解调器,下行支持Cat 4,最高传输速度达150 Mbps,并且支持2x10 MHz载波聚合;另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM,上行支持Cat 5,最高传输速度达75 Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像,并采用全新强大的Qualcomm®Adreno™505 GPU,支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。

骁龙 617则包含了此前仅限于高端产品的特性,较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求,骁龙617集成了X8 LTE调制解调器,利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7,下行速度最高达300 Mbps,上行速度最高达100 Mbps;并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。

此外,骁龙617、618和620能够运行相同的软件包,使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配,实现最优射频性能。

骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARM® Cortex™ A53 八核CPU配置,并支持下一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 3.0。此外,两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm® Hexagon™ DSP,支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程,以支持Qualcomm全球支持计划(Qualcomm® Global Pass)认证项目。

采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市,骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

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