iPhone 5C“继任者”采用14-16nm三星和台积电芯片

据报道苹果正在为iPhone 5C“继任者”开发一款或多款处理器芯片,将由供应商台积电(TSMC)和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些芯片,现在采用更先进的芯片工艺,将减少新产品组件功耗和发热量。台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。

iPhone 5C“继任者”采用14-16nm三星和台积电芯片的照片

消息人士表示,苹果不打算在今年推出iPhone 5C“继任者”,苹果会在2016第二季度推出这款产品,这样苹果将全力支援今年秋季推出的iPhone6S和iPhone 6S Plus,另外,多个报告也已经暗示,苹果低成本新智能手机将在明年推出。

今年早些时候的传言和相关产品曝光,都暗示苹果正致力于推出一款“iPhone 6C”,苹果一直在研发这样的产品。传言通常认为,苹果“iPhone 6C”将采用4英寸显示屏,但是机身外壳材料有可能从iPhone 5C的塑料换成金属。

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  1. >3<知足$_$ 5
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    不过不是很喜欢的产品

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    这样的手机这样的模块这样的神秘总会公布的

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