iPhone 6c明年推出?配备FinFET制程芯片

早前有消息指出苹果本来在今年是有推出 iPhone 6c 的计划的,但供应链的消息显示自从 3 月份开始该计划就已经被搁置了。今天来自 DigiTimes 的最新报道表示苹果将会有可能在 2016 年的第二季度推出 iPhone 6c,并且带来性能更强,功耗更低的“FinFET”处理器。

iPhone 6c明年推出?配备FinFET制程芯片的照片

目前尚不清楚 iPhone 6c 为何被延迟发布,但或许是苹果希望让更便宜,屏幕更小的 iPhone 6c 拥有自己的发布周期,从而避开旗舰机型的发布,与此同时也可以让秋季发布的旗舰机在量产上更加从容,可以发挥生产线最大的产能,不需要为 iPhone 6c 的生产而分心。

DigiTimes 提到 iPhone 6c 将会使用更先进的 FinFET 制程,并使用 14nm 或 16nm 制程生产,从而为设备带来性能和功耗上的增强。14nm 或 16nm制程的 FinFET 芯片将会由三星和台湾生产商台积电负责生产,消息来源称 iPhone 6c 原本计划采用的是 20nm 制程的 SoC 芯片,但如果延迟到 2016 年发布的话,就会改用 14nm 或 16nm 的 FinFET。

全新的 iPhone 6c 被认为将会配备4英寸的屏幕,这对于小屏用户来说毫无疑问是重大利好的消息。

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen:

目前评论:1   其中:访客  1   博主  0

  1. >3<知足$_$ 5
    Microsoft Edge 12.10240 Microsoft Edge 12.10240 Windows 10 x64 Edition Windows 10 x64 Edition

    明年么 那岂不是还要等

    福建省厦门市 电信