FIVR整合分离再整合:Intel真会折腾啊

如今的CPU处理器集成度越来越高,原本分散在主板上的各种功能模块都陆续纳入了进来,但有时候,有些事儿真的看不懂。Haswell家族开始,Intel在处理器中增加了一个“FIVR”(全整合电压调节模块),原本由主板控制的5种电压接口都接管了过来。虽然这会增加一些芯片面积,但好处是能更精确地控制电压,也简化了主板供电电路的设计难度,理论上还能更省电。

FIVR整合分离再整合:Intel真会折腾啊的照片

但任何技术都不是完美的。FIVR最大的问题就是增加了处理器功耗,Haswell桌面四核的热设计功耗从77W增至84W据说就是FIVR的负面影响。

因此在Haswell、Broadwell里使用了两代之后,接下来的Skylake平台上,Intel会把FIVR模块拿出来,交还给主板。

但这还没完,Intel并没有彻底放弃集成FIVR,据称明年的Kaby Lake平台上,Intel又会重新集成FIVR。估计主板厂商们都该哭了。

Kaby Lake其实就是Skylake的升级版本,关系类似于Haswell Refresh、Haswell,主要是因为10nm工艺不成熟,Cannon Lake平台被迫推迟到了2017年。

事实上,Kaby Lake也跳票了,原计划2016年初发布,但现在已经改到2016年9月。

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  1. >3<知足$_$ 5
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    真心的伤不起

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  2. 云上的喵猫 5
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    Intel真是爱折腾的小行家

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